内容导读：

一.表面贴装用助焊剂的要求 
具一定的化学活性 
具有良好的热稳定性 
具有良好的润湿性 
对焊料的扩展具有促进作用 
留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 
具有良好的清洗性 
氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 


二.助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂

与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张

力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.

三.助焊剂的物理特性

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.

四.助焊剂残渣产生的不良与对策

助焊剂残渣会造成的问题 
对基板有一定的腐蚀性 
降低电导性,产生迁移或短路 
非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 
树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 
影响产品的使用可靠性 
使用理由及对策 
选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 
使用焊后可形成保护膜的助焊剂 
使用焊后无树脂残留的助焊剂 
使用低固含量免清洗助焊剂 
焊接后清洗 
五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号

代号 焊剂类型

S 固体适度(无焊剂)

R 松香焊剂

RMA 弱活性松香焊剂

RA 活性松香或树脂焊剂

AC 不含松香或树脂的焊剂

美国的合成树脂焊剂分类:

SR 非活性合成树脂,松香类

SMAR 中度活性合成树脂,松香类

SAR 活性合成树脂,松香类

SSAR 极活性合成树脂,松香类

六.助焊剂喷涂方式和工艺因素

喷涂方式有以下三种:

1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机

械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产 
生的喷雾,喷到PCB上. 
3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

喷涂工艺因素:

设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 
设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 
喷嘴运动速度的选择 
PCB传送带速度的设定 
焊剂的固含量要稳定 
设定相应的喷涂宽度 

七.免清洗助焊剂的主要特性

可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 
无毒,不污染环境,操作安全 
焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 
焊后具有在线测试能力 
与SMD和PCB板有相应材料匹配性 
焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 
适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等) 

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来源:网络博客 作者: 时间:2007/12/10 0:00:00