德州仪器 (TI)推出的新型MSP430F522x微控制器系列,能为协处理器设计降低系统总功耗。这些全新微控制器支持主电源轨 (1.8V~3.6V) 和I/O电源轨 (1.8V +/-10%),无需电平转换器即可提供系统级优势(如缩减系统成本、增加灵活性)。由于能靠这种新双电压轨供电,因此 F522x微控制器可作为 TI OMAP处理器与Sitara平台等较高功率/性能器件的超低功耗协处理器运行。例如,传感器集线器、键盘控制、电池/电源管理、电容式触摸、触觉和接近探测等功能可用新型MSP430微控制器来分担,比在应用处理器内执行的功耗要低。F522x微控制器具有 3.5微秒的快速唤醒时间,待机模式下功耗仅为1.4μA,可将电池使用时间从数小时延长至数天。
TI 还提供基于MSP430F522x的9轴传感器融合解决方案,可配套市面上流行的多种传感器,从而为开发人员提供更大的灵活性,并将该器件的适用范围扩展到电池供电型移动计算、健康和健身应用。此外,F22x 器件也支持基于I2C协议的最新 Windows 8操作系统人机接口设备 (HID)。在平板电脑的传感器集线器与键盘控制、超级本(超薄笔记本)和其它基于Windows 8 的产品等应用中,HID采用I2C协议比采用USB协议更能显著省电优势。
图1.MSP430F52xx
易用型软件和支持使设计人员能快速上手
MSP430F522x微控制器兼容于MSP430Ware软件,因此开发人员可访问代码示例,从而简化开发工作,加快产品上市进程。此外,MSP430F522x微控制器还与所有的MSP430器件代码兼容,以提高在 TI MSP产品组合的可扩展性。
MSP430F522x微控制器的其它特性与优势
封装尺寸多种多样,适用范围极广,有48引脚和64引脚QFN封装、80引脚BGA封装选项(内存高达128k),还有3.5mm x 3.5mm YFF封装(将于2013年第一季度供货)选项等,因占用空间小而在便携式计算应用中倍受青睐。