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1.)源科引领固态存储市场新潮流2007年11月16日1090
2.)高通Gobi挑战WiFi与WiMAX，笔记本电脑互联技术出现第三者2007年11月13日1191
3.)半导体设备销售额未来两年将持续增长2007年11月13日885
4.)推荐FM收音模块和2.4G无线音频收发模块2007年11月12日3309
5.)IEI威强工业电脑率先推出搭载Intel®；Q35高速芯片组平台2007年11月8日466
6.)IEI威强工业电脑推出高分辨率诊断级医疗显示器,提供PACS系统的完美应用2007年11月8日371
7.)IBM携手联发科技 力推毫米波技术进军消费电子市场2007年11月6日533
8.)TD-SCDMA阵营重点展示手机电视和HSDPA，抨击WiMax标准2007年11月6日356
9.)华虹NEC成功获得美国商务部VEU授权2007年11月6日388
10.)首款太阳能手机采用Nexperia移动系统方案51102007年11月6日396
11.)尔必达明年三月开始全面采用300毫米晶圆2007年11月6日366
12.)深圳欲借手机取消牌照之机再续“世界手机之都”辉煌2007年11月6日576
13.)Nikkai集成可编程LCD显示屏为开关增加“看点”2007年11月6日364
14.)索尼向东芝转移晶圆厂 欲将Cell处理器外包2007年11月6日350
15.)科胜讯C3000 MPEG解码器用于创维DVB-C接收机2007年11月6日405
16.)集邦前瞻峰会成功举行 业内人士共论行业热点2007年11月5日359
17.)2007年全球3G业务现状及趋势分析2007年11月4日375
18.)手机市场整合 基带芯片供应商将优胜劣汰2007年11月4日377
19.)维客公司的最新研究成果2007年11月4日353
20.)安凯授权获得ARM技术解决方案 用于移动多媒体应用2007年11月4日354
21.)IR 亮相2007年中国国际高新技术成果交易会2007年11月4日494
22.)罗湖高科技兵团亮相高交会2007年11月4日291
23.)自主嵌入式软件仿真测试环境打破国外垄断2007年11月4日401
24.)中国电源管理芯片市场发展趋势透析2007年11月4日286
25.)英特尔明年起淘汰单核台式机芯片2007年11月4日286
26.)中嵌科技又推出新品CE9200-32007年10月30日278
27.)九州电子与中嵌科技合作开发嵌入式光通信平台管理模块！2007年10月12日869
28.)NXP扩大手机电声器件业务投资 预期年增长率超过50%2007年9月30日884
29.)Atmel和法国LTD合作 开发视频系统级芯片2007年9月30日956
30.)大唐认可联发科技权利 TD手机芯片并购变局2007年9月30日890
31.)SanDisk等23家公司遭集体诉讼 被控操纵NAND价格2007年9月30日843
32.)业内公司财报分析 半导体市场整体良好2007年9月30日871
33.)SYNOVA-MANZAUTOMATION携手推出针对边缘隔离的全自动光伏制造系统2007年9月25日842
34.)反垄断诉讼将继续 博通再赢高通一局2007年9月18日799
35.)台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链2007年9月18日973
36.)中芯国际与华虹NEC商谈合并 拉响晶圆厂整合号角2007年9月18日1036
37.)Gartner发布全球代工厂最新排名 台积电稳居榜首2007年9月18日865
38.)AMD与奇梦达联手成立芯片仿真项目 获德国政府财政支持2007年9月18日857
39.)Synopsys携手中芯国际挺进中国移动电视市场2007年9月8日1334
40.)奥地利微电子推出20V LDO，只需1.5µA超低静态电流2007年9月8日1644
41.)ADI正式启用其大中华和亚太区总部新名称2007年9月4日1483
42.)中国IC业面临四大瓶颈2007年9月3日1751
43.)ST欲与中国公司结盟 数家晶圆代工厂卷入传闻2007年9月3日1259
44.)3G移动通信技术早已登场 2G似乎无意谢幕？2007年9月3日1481
45.)DSP性能提升 将成数字消费产品核心引擎2007年9月3日1260
46.)ABI发布802.15.4供应商排名 TI第四度折桂2007年9月3日1615
47.)受全球制造业转移影响 摩托罗拉计划出售德国手机工厂2007年9月3日1244
48.)ABI Research：全球射频功率放大器市场前景开始改观2007年9月3日1337
49.)TI高层揭示中国未来DSP应用市场热点2007年9月3日1345
50.)OLED电视姗姗来迟 2010年市场达12亿美元2007年9月1日1543
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