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倒装芯片封装平台

发布时间:2004年1月22日 点击次数:479
来源:半导体国际   作者:
 
Datacon公司的新的倒装芯片平台8800FC,可以做到高速度和高精度之间的平衡。可达到10000uph(dry cycle)的产量。即使以全速运行,同样可保证使定位精确达到10μm(3西格玛)。
  8800 FC平台可处理倒装芯片组装的整个工艺过程:从传统的焊料植球技术到现代的胶粘剂技术(例如;ACA、ICA和NCA)乃至热压键合。8800 FC还可加工各种不同的基板,如引线框架、BGA载带、或其它载体,并可贴装12″的晶圆。 Datacon  www.datacon.at


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