内容导读：

Datacon公司的新的倒装芯片平台8800FC，可以做到高速度和高精度之间的平衡。可达到10000uph（dry cycle）的产量。即使以全速运行，同样可保证使定位精确达到10μm（3西格玛）。
　　8800 FC平台可处理倒装芯片组装的整个工艺过程：从传统的焊料植球技术到现代的胶粘剂技术（例如;ACA、ICA和NCA）乃至热压键合。8800 FC还可加工各种不同的基板，如引线框架、BGA载带、或其它载体，并可贴装12″的晶圆。 Datacon  www.datacon.at

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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/1/2 0:00:00