铜电镀设备[半导体]_老古开发网文章

铜电镀设备

发布时间:2004年1月22日点击次数:508

SABRE NExT是以SABRE为基础,为90~45nm铜互联工艺专门设计的新一代铜电镀设备。随着器件几何尺寸的不断微缩,铜电镀工艺面临许多新的挑战,例如高纵宽比深沟道或通孔的无孔洞填充,以及如何减少电镀缺陷等。此外,电镀工艺的品质对后续CMP工艺有重要影响。为了解决这些铜/低-k内连接的难题,SABRE NExT在SABRE的基础了做了一系列改进,包括改进化学反应过程、优化工艺条件,并设计了新的硬件结构。和SABRE相比较,SABRE NExT的生产效率提高了15%,化学原材料成本降低了30%以上,反应副产物也减少了70%,从而大大提高了量产时的反应稳定性。SABRE NExT还装备了远程控制反应器,因此可以在同一设备上同时进行量产和新工艺的开发。

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