SABRE NExT是以SABRE为基础，为90~45nm铜互联工艺专门设计的新一代铜电镀设备。随着器件几何尺寸的不断微缩，铜电镀工艺面临许多新的挑战，例如高纵宽比深沟道或通孔的无孔洞填充，以及如何减少电镀缺陷等。此外，电镀工艺的品质对后续CMP工艺有重要影响。为了解决这些铜/低-k内连接的难题，SABRE NExT在SABRE的基础了做了一系列改进，包括改进化学反应过程、优化工艺条件，并设计了新的硬件结构。和SABRE相比较，SABRE NExT的生产效率提高了15%，化学原材料成本降低了30%以上，反应副产物也减少了70%，从而大大提高了量产时的反应稳定性。SABRE NExT还装备了远程控制反应器，因此可以在同一设备上同时进行量产和新工艺的开发。
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