采用这种技术,以可以接受的成本,可以制造出大容量光电子模块。与其它一般电子芯片或者激光芯片不同;光子芯片(Photonic Chips)在晶圆片规模上,在芯片中结合有激光器件,电子器件,和无源光学零部件,例如镜子等。

图：光子芯片（Photonic Chips）是一种微光学子系统,在晶圆片的规模上,结合有激光器件,电子器件,和无源光学元件等

该种模块使用光刻技术制作微光学器件的晶圆片,作为集成的台架(bench);然后再采用光刻,以及键合等工序,集成其它的功能部件。这样的好处是,可以减少装配的步骤,减少关键的对准工序,缩小产品的外形尺寸;此外,对于制造,装配,以及测试等的生产规模,也具有可伸缩性。

　　这种技术的应用范围,包括内部波长锁定器,并行发射与接收器阵列,以及高效率准直光棱镜阵列（1×n, n×n）等光学子部件。如果希望进一步了解,请和Digital Optical公司的Joe DeBartolo先生联系。电话号码为;001-704-887-3100;e-mail地址为;doc@doc.com;网址为：http://www.doc.com。