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混合无源元件与有源器件的光子模块
来源:今日电子 作者:Alix L. Paultre 2001/12/1 0:00:00 人气:472
内容导读:
Digital Optics公司(位于新喀里多尼亚岛的Charlotte),是一家生产数字式传输系统所应用的特殊芯片的制造商。该公司开发了一种被命名为光子芯片(Photonic Chips)的产品。该产品是集成微光学子部件(IMOS,integrated micro-optical sub-assemblies )。这种混合集成模块在晶圆片规模上,包含有无源元件和有源器件;制造过程中使用了专门开发的设计工具,模型,和模拟软件工具等。

采用这种技术,以可以接受的成本,可以制造出大容量光电子模块。与其它一般电子芯片或者激光芯片不同;光子芯片(Photonic Chips)在晶圆片规模上,在芯片中结合有激光器件,电子器件,和无源光学零部件,例如镜子等。

图:光子芯片(Photonic Chips)是一种微光学子系统,在晶圆片的规模上,结合有激光器件,电子器件,和无源光学元件等

该种模块使用光刻技术制作微光学器件的晶圆片,作为集成的台架(bench);然后再采用光刻,以及键合等工序,集成其它的功能部件。这样的好处是,可以减少装配的步骤,减少关键的对准工序,缩小产品的外形尺寸;此外,对于制造,装配,以及测试等的生产规模,也具有可伸缩性。

  这种技术的应用范围,包括内部波长锁定器,并行发射与接收器阵列,以及高效率准直光棱镜阵列(1×n, n×n)等光学子部件。如果希望进一步了解,请和Digital Optical公司的Joe DeBartolo先生联系。电话号码为;001-704-887-3100;e-mail地址为;doc@doc.com;网址为:http://www.doc.com。

 

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