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晶片边缘检查系统 |
| 发布时间:2003年12月2日 点击次数:410 |
| 来源:半导体国际 作者: |
 SmartEdge晶片边缘缺陷检查系统适用于晶片边缘缺陷及颗粒的检查和分类。它能自动检测各种缺陷,例如点缺陷、刮痕、面缺陷、碎芯片、裂缝、蚀刻缺陷以及单晶生长缺陷和外延缺陷。光学检查和图象识别大大增强了系统的检查能力,从而能够自动区分晶片是否有用。它装备了机器人处理系统和FOUP全自动系统,具有很好的性能。该系统可以防止晶片在生产过程中由于边缘缺陷发生破损现象,有适用于200mm和300mm两种圆片规格的设备可供选择。EV Group (EVG) www.evgroup.com |
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