内容导读：

　　SmartEdge晶片边缘缺陷检查系统适用于晶片边缘缺陷及颗粒的检查和分类。它能自动检测各种缺陷，例如点缺陷、刮痕、面缺陷、碎芯片、裂缝、蚀刻缺陷以及单晶生长缺陷和外延缺陷。光学检查和图象识别大大增强了系统的检查能力，从而能够自动区分晶片是否有用。它装备了机器人处理系统和FOUP全自动系统，具有很好的性能。该系统可以防止晶片在生产过程中由于边缘缺陷发生破损现象，有适用于200mm和300mm两种圆片规格的设备可供选择。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2003/11/12 0:00:00