应用材料提供新一代CMP工具[半导体]

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应用材料提供新一代CMP工具

发布时间:2003年10月29日点击次数:512

应用材料(Applied Materials, Inc)的下一代CMP工具 -- Reflexion^® LK 具有创新性的低下压力研磨技术,设计用于65纳米薄膜,该技术可扩展应用材料公司在市场中领先的CMP产品平台。该系统提高了表面平坦性并降低了凹陷与腐蚀,从而推动实现更高器件性能、更低成本及更高良率

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