内容导读：

应用材料(Applied Materials, Inc)的下一代CMP工具 -- Reflexion^® LK 具有创新性的低下压力研磨技术，设计用于65纳米薄膜，该技术可扩展应用材料公司在市场中领先的CMP产品平台。该系统提高了表面平坦性并降低了凹陷与腐蚀，从而推动实现更高器件性能、更低成本及更高良率 。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2003/10/9 0:00:00