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台积电将为微软制造Xbox芯片 |
| 发布时间:2004年4月15日 点击次数:20 |
| 来源:中电网 作者: |
据报道,微软已经与两家大型公司就Xbox的未来版签署了合同。该公司11月份与美国IBM签署合同,后者将设计将配备在新的控制台的主处理器。加拿大的ATI Technologies将设计该控制台用的图形处理器。现行版本采用了美国Nvidia的图形芯片和美国英特尔的奔腾III。 该公司与ATI和IBM的合同仅限于设计处理器,不包括制造。该公司没有透露与台积电签署的合同除制造上述芯片外,是否包括其他组件。 |
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