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微软日前和我国台湾地区的半导体制造商台积电关于制造面向微软的电视游戏机Xbox的未来版的半导体一事签署了合同。这是台积电于当地时间4月6日公布的。详细的合同内容没有透露。

据报道，微软已经与两家大型公司就Xbox的未来版签署了合同。该公司11月份与美国IBM签署合同，后者将设计将配备在新的控制台的主处理器。加拿大的ATI Technologies将设计该控制台用的图形处理器。现行版本采用了美国Nvidia的图形芯片和美国英特尔的奔腾III。

该公司与ATI和IBM的合同仅限于设计处理器，不包括制造。该公司没有透露与台积电签署的合同除制造上述芯片外，是否包括其他组件。

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来源:中电网 作者: 时间:2004/4/12 0:00:00