|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20% |
| 发布时间:2007年3月8日 点击次数:66 |
| 来源:E代电子 作者: |
据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析,2006年全球硅晶圆面积出货量比2005年增长20%。SEMI指出,由于300mm晶圆改善了总体产品组合,2006年销售额比2005年增长了27%。 2006年硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI),高于2005年的6645MSI。销售额则从2005年的79亿美元上升到100亿美元。 “2006年硅晶圆供应商的单位出货量和销售额双双强劲增长。”SEMI主席VolkerBraetsch在声明中表示。“这在很大程度上是因为市场对采用300mm和200mm内存产品的需求增长。” (来源:半导体国际) |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 专利、关税纠缠不清 东芝海力士对薄公堂简介:
美国国际贸易委员会(ITC)日前表示,它将应日本东芝的请求,调查韩国海力士半导体(HynixSemiconductorInc.)生产的某些NAND闪存器件的销售与进口情况。ITC表示,东芝声称这些海力士器件的进口与销售违反了1930年美国关税法案。东芝还声称这些器件侵犯了它的专利权。 东芝在1月9日提出起诉,请求ITC发布永久exclusionorder和永久停止命令。ITC表示,进行调查并不构成对这起案件的是非曲直的断定。ITC表示,该调查将尽早作出最终判决。ITC表示,在启动调查45天之内,它将设立一个完成...... 尔必达拟将8寸晶圆生产线设备卖给成芯
进军SED电视市场一波三折,佳能被判违反专利授权
考研落榜生争取找回读研机会的三大途径
Actel瞄准中国市场,IIC上重点展示低功耗FPGA解决方案
传台积电有意收购股份 入主更多VIS公司
安森美携绿色节能电源管理方案亮相IIC-China 2007
印度补贴半导体企业20% 专家称追中国还需数年
英特尔重组新墨西哥工厂 08年生产45纳米芯片
CADENCE逻辑设计技术为亚太芯片设计商带来竞争优势 |
|
|
|