据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析，2006年全球硅晶圆面积出货量比2005年增长20%。SEMI指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，2006年销售额比2005年增长了27%。

    2006年硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI)，高于2005年的6645MSI。销售额则从2005年的79亿美元上升到100亿美元。

    “2006年硅晶圆供应商的单位出货量和销售额双双强劲增长。”SEMI主席VolkerBraetsch在声明中表示。“这在很大程度上是因为市场对采用300mm和200mm内存产品的需求增长。”

    （来源：半导体国际）