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第49672篇:Amkor 为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆芯 |
| 发布时间:2001年6月4日 点击次数:136 |
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fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短,因此有助减低连接耗损,电感和寄生元件。这项设计又能配合业内首个8-mil铅帧和200-μm覆芯球间组合。 新封装设计主要针对频率范围由5至20GHz以及接脚少於100 I/O的应用,例如用於高频率网络或无线应用的控制器、功率放大器和其他通讯器件需求等。fcMLF器件亦有无铅系列供应。 由於新设计无需布线的周边空间,封装工程师便可在小於一般的脚位置放更大的裸芯。由於基本封装能把覆芯结合到微铅帧设计,Amkor预料将有更多封装设计能配合覆芯铅帧的尺寸。 此外,Amkor能为客户提供电和热能模塑的支持,以便进行裸芯和铅帧结合表现测试,令最终产品能符合应用要求的所有参数。 目前已有两家客户进行fcMLF封装评估,预计本年第四季开始高量产。
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