内容导读：

    Amkor Technology (Nasdaq - AMKR) 专为高频应用而设计的MicroLeadFrame(TM) (fcMLF) 封装覆芯比布线封装发挥更佳的电性能。
    
    fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短，因此有助减低连接耗损，电感和寄生元件。这项设计又能配合业内首个8-mil铅帧和200-μm覆芯球间组合。
    
    新封装设计主要针对频率范围由5至20GHz以及接脚少於100 I/O的应用，例如用於高频率网络或无线应用的控制器、功率放大器和其他通讯器件需求等。fcMLF器件亦有无铅系列供应。
    
    由於新设计无需布线的周边空间，封装工程师便可在小於一般的脚位置放更大的裸芯。由於基本封装能把覆芯结合到微铅帧设计，Amkor预料将有更多封装设计能配合覆芯铅帧的尺寸。
    
    此外，Amkor能为客户提供电和热能模塑的支持，以便进行裸芯和铅帧结合表现测试，令最终产品能符合应用要求的所有参数。
    
    目前已有两家客户进行fcMLF封装评估，预计本年第四季开始高量产。

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来源:嵌入开发网 作者: 时间:2001/5/30 0:00:00