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ASM Technology Singapore

发布时间:2006年9月1日 点击次数:384
来源:半导体国际   作者:
 
Osprey转移模塑系统用于IC、功率器件和分离器件以及BGA和QFN封装后的包封流程。采用的进样技术可以容纳长达300 mm、最大宽度为90 mm的引线框架条带。在完成模塑包封之后,可以在系统中立即进行拣选和切断浇口,因此不需要额外的打浇口工艺。
www.asm.com


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