内容导读：

Osprey转移模塑系统用于IC、功率器件和分离器件以及BGA和QFN封装后的包封流程。采用的进样技术可以容纳长达300 mm、最大宽度为90 mm的引线框架条带。在完成模塑包封之后，可以在系统中立即进行拣选和切断浇口，因此不需要额外的打浇口工艺。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/8/8 0:00:00