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智多微电子阳光二号在中芯国际量产 |
| 发布时间:2006年6月27日 点击次数:341 |
| 来源:半导体国际 作者: |
智多微电子（上海）有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布,由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产,双方并签署了《战略合作协议》。 据悉,中芯国际专为此款芯片提供了客制化的DUP I/O设计,让芯片的面积变得更小,使得系统设计更具灵活性。 |
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