智多微电子（上海）有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布，由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产，双方并签署了《战略合作协议》。

　　C626采用了中芯国际0.18微米混合信号工艺生产制造。此款芯片不仅提供了更强的多媒体性能，还传承了智多产品一贯的低功耗优势和高性价比的多媒体解决方案。例如支持MPEG－4解码，成功实现手机电影功能;内置A/D转换器可录音，让手机拥有视频卡拉OK功能。除此之外，“C626”还可将MP3作为背景音乐在拍照和浏览图片时播放。