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可视化系统 |
| 发布时间:2006年7月26日 点击次数:301 |
| 来源:半导体国际 作者: |
该可视化系统是专为检测半导体产品封装的缺陷而设计的。可视化封装检测平台,融入了AVS的可视化技术,并增加了MicroMap的三维度量功能,从而形成了一套完整的封装检测解决方案。比起前几代产品,系统的执行速度可提高4倍左右。
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