该可视化系统是专为检测半导体产品封装的缺陷而设计的。可视化封装检测平台，融入了AVS的可视化技术，并增加了MicroMap的三维度量功能，从而形成了一套完整的封装检测解决方案。比起前几代产品，系统的执行速度可提高4倍左右。
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