ILOG发布300mm圆片工艺时序控制软件

据Semiconductor Reporter网站报道，ILOG在近期的Semicon West展会上发布了其300mm圆片工艺时序控制软件，该软件可以实现产品所有前端重要工艺的时序控制。

与现有解决方案不同，ILOG公司的Fab PowerOps(FPO)软件可以在给定制程工艺的前提下，实现优化、预生成产品加工时序，并每5分钟完成一次更新。

ILOG FPO系统已经被一家美国300mm晶圆代工厂用于优化其产品时序控制，该系统可以提高产量并减少目标进程工艺时间，该公司表示，ILOG的解决方案可以实时的为半导体生产提供时序控制，同时可以增加代工厂的可见度。