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ILOG发布300mm圆片工艺时序控制软件
内容导读:

据Semiconductor Reporter网站报道,ILOG在近期的Semicon West展会上发布了其300mm圆片工艺时序控制软件,该软件可以实现产品所有前端重要工艺的时序控制。

与现有解决方案不同,ILOG公司的Fab PowerOps(FPO)软件可以在给定制程工艺的前提下,实现优化、预生成产品加工时序,并每5分钟完成一次更新。

ILOG FPO系统已经被一家美国300mm晶圆代工厂用于优化其产品时序控制,该系统可以提高产量并减少目标进程工艺时间,该公司表示,ILOG的解决方案可以实时的为半导体生产提供时序控制,同时可以增加代工厂的可见度。

相关链接(英文):
http://www.semireporter.com/public/13700.cfm

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来源:SEMI 作者: 时间:2006/8/1 0:00:00
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