来自HKEPC的消息：今日台湾某品牌的工程样品流出了新一代ATI桥接AGP样品，其代号为RIALTO。它将主要用于R430及RV410核心上，此举将有望解决ATI在AGP市场的劣势。
    
    
    
    与NVIDIA采用的桥接方式不同，RIALTO桥接芯片将会放置与显示卡的背后。ATI的桥接工艺相对成熟，芯片发热量会很低，不需要使用散热片也能正常工作。采用该桥接方案的产品有望在三月份推出。