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无需散热也行 ATI桥接AGP芯片曝光
内容导读:
    来自HKEPC的消息:今日台湾某品牌的工程样品流出了新一代ATI桥接AGP样品,其代号为RIALTO。它将主要用于R430及RV410核心上,此举将有望解决ATI在AGP市场的劣势。
    
    
    
    与NVIDIA采用的桥接方式不同,RIALTO桥接芯片将会放置与显示卡的背后。ATI的桥接工艺相对成熟,芯片发热量会很低,不需要使用散热片也能正常工作。采用该桥接方案的产品有望在三月份推出。
    

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来源:电脑时尚 作者: 时间:2005/2/5 0:00:00
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