全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在波士顿举办的嵌入系统大会上宣布推出全新的8位PIC®单片机(MCU)。此类MCU采用6至20引脚封装，集成了可配置逻辑和高级外设。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具备全新外设，包括可配置逻辑单元(CLC)、互补波形发生器(CWG)和数控振荡器(NCO)，可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能。设计人员可利用这些通用MCU提升产品的功能，缩小设计尺寸，并降低产品的成本和功耗，所涉及的领域包括家电(如厨房小家电)、汽车(如车内照明)、消费类电子产品(如电动工具)及工业市场(公用事业仪表)等。

　　PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外设可以实现组合逻辑和时序逻辑的软件控制，增加了外设和I/O的片上互连，从而可减少外部元件，节省代码空间并增加功能。CWG外设可与多个外设配合工作，生成带死区控制和自动关断的互补波形，提高了开关效率。NCO外设有助于实现线性频率控制和高分辨率，这是照明镇流器、音调生成和其他谐振控制电路等应用所必需的。这些全新MCU还具有低功耗特性，工作模式下电流小于30 μA/MHz，休眠模式下不到20 nA;而且带有片上16 MHz内部振荡器、模数转换器(ADC)，以及最多4个脉宽调制外设。集成的温度指示器模块可实现低成本温度测量。

　　Microchip安防、单片机及技术开发部副总裁Steve Drehobl表示：“这些全新MCU扩展了Microchip的PIC10F、PIC12F和PIC16F系列，适用于以往的单片机无法满足要求的新应用。这些器件是独特功能、功耗、尺寸和成本的完美结合。”

　　开发支持

　　为了便于应用开发，PICDEM™实验开发工具包(部件编号DM163045)现已随附PIC10F322和PIC16F1507 MCU样片。此外，F1评估平台(部件编号DM164130-1)有助于采用增强型中档内核8位PIC单片机(包括PIC1XF(LF)150X系列)进行开发。还提供一款免费的CLC配置工具，允许在图形用户界面(GUI)中模拟寄存器和组合逻辑的功能，以简化CLC模块的设置过程。该工具现可从Microchip网站http://www.microchip.com/get/NWUN下载。

　　Microchip的标准开发工具均支持所有这些全新MCU，包括PICkit™ 3调试器/编程器(部件编号PG164130)、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在线仿真器和MPLAB ICD 3在线调试器，以及MPLAB和HI-TECH C®编译器。所有这些工具现可从microchipDIRECT订购。

　　封装与供货

　　PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已开始供货，采用6引脚SOT-23、8引脚PDIP及2 mm x 3 mm DFN封装。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未发布，前者采用8引脚PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封装，后者采用14引脚PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封装。PIC16F(LF)1507 MCU已开始供货，采用20引脚SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封装。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未发布，其封装形式与PIC16F(LF)1507相同。

　　PIC10F(LF)320、PIC10F(LF)322和PIC16F(LF)1507 MCU的样片和量产用批量器件现在即可分别在http://www.microchip.com/get/KMFF和http://www.microchip.com/get/100U订购。PIC1XF(LF)1501/3/8/9 MCU预计将在未来两个季度提供样片和批量订购。欲了解更多信息，请联络Microchip销售代表或全球授权分销商，也可浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/X792。欲购买文中提及的产品，可通过microchipDIRECT购买，或联络任何Microchip授权分销伙伴。