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KLA-Tencor

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  Surfscan SP2是一种针对于无图形晶圆的检测设备,用于晶圆和IC fab目前以及下一代的晶圆衬底的验收,以及在90,65和45 nm节点对工艺设备的监控。它能减小向更小技术节点过渡时的风险,推动fab快速小量试产。它能够检测出小到30 nm的缺陷,为晶圆生产商提供5倍、为IC生产商提供3倍的产能增加。此外,它对于工程晶圆衬底也能够提供一贯可靠的精确的缺陷检测结果。UV激光器发出特定波长的光能消除干涉效应。
  www.kla-tencor.com


来源:半导体国际   作者:  2005/9/15 0:00:00
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