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温度补偿晶振价格走低 |
| 发布时间:2006年4月20日 点击次数:404 |
| 来源:中电网 作者: |
对温度补偿晶振影响最大的因素是：多数GSM手机使用高稳定晶体而不是温度补偿晶振;而CDMA 和W-CDMA手机仍然使用温度补偿晶振。由于成熟的3.2 5封装己被2.5 3.2封装所代替,所以其价格还将下降。手机生产商的持续降价也将导致2.5 3.2封装的价格侵蚀。 |
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