内容导读：

一月份是手机生产的淡季，所以对温度补偿晶振的需求下降，其价格也降低。

对温度补偿晶振影响最大的因素是：多数GSM手机使用高稳定晶体而不是温度补偿晶振;而CDMA 和W-CDMA手机仍然使用温度补偿晶振。由于成熟的3.2 5封装己被2.5 3.2封装所代替，所以其价格还将下降。手机生产商的持续降价也将导致2.5 3.2封装的价格侵蚀。

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来源:中电网 作者: 时间:2006/3/16 0:00:00