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Amkor Technology与日本Shinko正式签订合作协议 |
| 发布时间:2001年6月20日 点击次数:527 |
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Amkor Technology是目前全球承包组装和测试服务最大供应商,而Shinko Electronic Industries Co., Ltd则是日本顶尖儿半导体封装制造商。这次的两年合作计划令两家企业能透过共同开发产品,并互相采用对方的注册商标和技术,令双方各自在市场上增加竞争能力。 合作计划对两家企业的客户亦带来极大好处,包括让客户能获得更多元化的商标选择、能进一步评估新封装、封装程序和物料,尤其是新物料的表现。 据Amkor覆晶开发部副总裁Richard Groover表示,这项合作计划对Shinkor和Amkor来说意义重大,双方能分享最新的物料和组装技术,而Amkor的客户能以更快速度把产品推出市场,性能更加强劲。 以Amkor的组装和测试技术所长配合Shinkor各式各样的物料供应,双方会先合作开发叠层和铅帧方面的产品技术、覆晶和其他先进技术包括使用无铅和无氯化纳物料。 据Shinko公司执行行政总监Sugio Uchida表示,Shinko能配合Amkor提供的半导体组装及测试服务,能更有效地满足客户目前和将来的需求。他对於Shinko能获得更多注册商标技术,并透过双方合作成为半导体封装业翘楚,更能满足客户需要而表示兴奋。 藉着目前和新注册商标的互用方式,能为双方产品和制造程序提供更多保障。 Amkor的Groover补充道,公司目前正积极扩展日本市场,并视这次跟Shinko的合作计划有利於长期增长。Amkor最近曾在日本成立合营企业和测试部门。
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