内容导读：

    两大半导体业内主要供应商宣布正式合作，共同开发产品及使用现有的组装和封装商标专利。
    
    Amkor Technology是目前全球承包组装和测试服务最大供应商，而Shinko Electronic Industries Co., Ltd则是日本顶尖儿半导体封装制造商。这次的两年合作计划令两家企业能透过共同开发产品，并互相采用对方的注册商标和技术，令双方各自在市场上增加竞争能力。
    
    合作计划对两家企业的客户亦带来极大好处，包括让客户能获得更多元化的商标选择、能进一步评估新封装、封装程序和物料，尤其是新物料的表现。
    
    据Amkor覆晶开发部副总裁Richard Groover表示，这项合作计划对Shinkor和Amkor来说意义重大，双方能分享最新的物料和组装技术，而Amkor的客户能以更快速度把产品推出市场，性能更加强劲。
    
    以Amkor的组装和测试技术所长配合Shinkor各式各样的物料供应，双方会先合作开发叠层和铅帧方面的产品技术、覆晶和其他先进技术包括使用无铅和无氯化纳物料。
    
    据Shinko公司执行行政总监Sugio Uchida表示，Shinko能配合Amkor提供的半导体组装及测试服务，能更有效地满足客户目前和将来的需求。他对於Shinko能获得更多注册商标技术，并透过双方合作成为半导体封装业翘楚，更能满足客户需要而表示兴奋。
    
    藉着目前和新注册商标的互用方式，能为双方产品和制造程序提供更多保障。
    
    Amkor的Groover补充道，公司目前正积极扩展日本市场，并视这次跟Shinko的合作计划有利於长期增长。Amkor最近曾在日本成立合营企业和测试部门。
    

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来源:嵌入开发网 作者: 时间:2001/5/17 0:00:00