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投资25亿美元 AMD改进Dresden晶圆厂 |
| 发布时间:2006年9月4日 点击次数:317 |
| 来源:SEMI 作者: |
据EE Times网站报道,AMD公司近期宣布,该公司将投资25亿美元,以将位于德国Dresden的晶圆厂Fab30从200mm圆片工艺升级为Fab38的300mm圆片工艺。该公司同时表示,在未来的30个月内,其产能将扩充四倍。 作为这项三年计划的一个组成部分,AMD计划建立一个新的净化大楼,已完成器件的冲击及其它测试。同时,2005年10月投产的300mm圆片工艺晶圆厂Fab36的产能将会被提高25%,达到月产25000片。Fab38将于2007年下半年投产,到明年年底其产能将达到月产20000片。Fab38最初将基于65nm技术生产芯片,在2008年中期将转入45nm工艺,最终将采用32nm技术进行生产。 同时,AMD表示将继续扩大与新加坡特许半导体的合作。 相关链接（英文）： |
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