据EE Times网站报道，AMD公司近期宣布，该公司将投资25亿美元，以将位于德国Dresden的晶圆厂Fab30从200mm圆片工艺升级为Fab38的300mm圆片工艺。该公司同时表示，在未来的30个月内，其产能将扩充四倍。

作为这项三年计划的一个组成部分，AMD计划建立一个新的净化大楼，已完成器件的冲击及其它测试。同时，2005年10月投产的300mm圆片工艺晶圆厂Fab36的产能将会被提高25%，达到月产25000片。Fab38将于2007年下半年投产，到明年年底其产能将达到月产20000片。Fab38最初将基于65nm技术生产芯片，在2008年中期将转入45nm工艺，最终将采用32nm技术进行生产。

同时，AMD表示将继续扩大与新加坡特许半导体的合作。

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