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| 1.菲律宾运营商向华递交2亿美元订单 华为占先 简介: 3月25日外刊消息，菲律宾运营商Sun Cellular向华为递交了一份价值2亿美元的扩容协议订单。依据该份订单，华为将为其扩建约700个移动通信基站。 华为表示，他们希望能够在菲律宾电信市场扩展自己的业务，且正在与菲律宾国内所有较大的电信运营商一一进行会谈。 S ...... | 2005年4月9日 | 217 |
| 2.近年来快速成长 台湾业界看好大陆IC市场 简介: 台湾“工业技术研究院”研究指出，祖国大陆电子产品近年来快速成长，对IC的需求量大增，今年更将超越美国成为全球第一大IC市场;但在其IC自给率不到两成的情况下，对台湾IC业而言是一大机会。 据“中央社”报道，“工研院”研究员李佩萦表示，去年亚太区(日本除外)IC市场规模达753亿美元，成长率近四成，预估今年更将成为惟一成长的地区;由于祖国大陆制造的DVD、PC、冰箱、洗衣 ...... | 2005年4月9日 | 166 |
| 3.德州仪器高层阐述在3G方面的领先与承诺 简介: 日前，德州仪器 (TI) 无线终端业务部高级副总裁兼总经理Gilles Delfassy 在东京的新闻发布会上详细介绍了TI 3G 技术在全球广泛采用的情况，并强调了普及3G的承诺。 Delfassy 指出：“TI 通过其市场领先的 3G 调制解调器与 ...... | 2005年4月9日 | 168 |
| 4.全球前四大晶圆供货商 简介: 全球前四大晶圆供货商至少未来两年享有好时光 根据Electronic News报导，一般预测半导体设备产业在2005年度的成长将甚为有限，但芯片制造商在2004年内采购许多设备之后应会对晶圆制造商带来一段好时光。华尔街市场研究公司Lehman Brothers认为在未来两年内，全球前四大主要晶圆供 ...... | 2005年4月9日 | 176 |
| 5.大涨之后，今明两年LCD供应商资本支出下降 简介: 据市场调研公司DisplaySearch Inc.发表的最新季度TFT LCD供/需和资本支出报告，在2004年达到创记录的125.1亿美元之后，预计2005和2006年面向有源矩阵液晶显示器(AMLCD)工厂的资本支出将出现下降。 DisplaySearch预测，2005年LCD资本支出将下降26% ...... | 2005年4月9日 | 171 |
| 6.深圳现货内存模块已创下两年内的新低 简介: 本周DRAM依然以降价为主题，这已在市场见怪不怪。然而，就在本周三（23日），现货市场内存模块价格降到了2年来的最底！当天主流品牌Hynix DDR256M 266/333/400分别收于￥162/￥166/￥176，这对市场产生了部分影响，市场投机性交易出现。比较本周前三天主流品牌Hynix DDR256M 266/333/400内存降价情况：周一 ...... | 2005年4月9日 | 136 |
| 7.驾驶需求激增 汽车电子市场涌动巨大商机 简介: 2005年一开春，清华同方汽车电子业务总经理于一枚就马不停蹄地奔赴各地，启动了全国范围的车载电子产品招商活动加快建立产品代理渠道的速度。“现在的行业机会很好，时间不等人，我们要抓住机会！” 于一枚所言确实不假，从去年开始，日本阿尔派公司与东软联手进军汽车音响及汽车导航领域;夏新向车载电话、车载DVD领域拓展;飞利浦公司推出汽车无线电解决方案;摩托罗拉公司宣布汽车电子 ...... | 2005年4月9日 | 162 |
| 8.数字有线电视市场推动，GaAs器件年增长18% 简介: 根据Strategy Analytics预测，在可预见的将来，数字有线电视(CATV)服务将需要基于砷化镓(GaAs)的高端基础设施元器件。 到2009年，以GaAs为基础的MMIC和混合器件将在CATV基础设施市场占据75%的份额，每年的需求增长为18%。相比之下，到2009年用于CATV的半导体市 ...... | 2005年4月9日 | 142 |
| 9.04年IC制造设备厂商座次排定 简介: 市场调研公司VLSI Research指出，IC制造设备市场好转，使2004年厂商的排名出现变化，Advantest、Lam和佳能(Canon)的位置上升。 VLSI Research表示，美国应用材料(Applied Materials)是2004年全球最大的半导体制造设备生产商，销售额达75.52亿美元。排在它后面的是：Tokyo Elect ...... | 2005年4月9日 | 160 |
| 10.Gartner发布全球10大半导体公司排名 简介: 去年半导体市场复苏，这改变了Gartner公司的2004年度半导体公司10强排名，日前该公司发布的排名与竞争对手IC Insights公司和iSuppli公司也有所不同。 尽管库存持续过高令人关注，根据Gartner公司最后的市场统计，2004年全球范围半导体产业出现23.4%的增长，总收入达到2,19 ...... | 2005年4月9日 | 142 |
| 11.台地区首个IC分销商产业合作 9月1日上市 简介: 品佳股份有限公司及世平兴业股份有限公司日前宣布，将通过共同以股份转换方式，设立“大联大投资控股股份有限公司”。 双方表示，这将是台湾地区首个IC分销商进行产业合作、共同筹组控股公司的案例。双方既能通过更有效、更具竞争力的后勤、运营支持平台的整合，以满足客户一站式采购(One Stop Shopping)需求外;又能兼顾双方公司 ...... | 2005年4月9日 | 154 |
| 12.电子垃圾不能直接进入中国,香港成为中转站 简介: 绿色和平组织表示，由于不法商人非法地将有害的电子垃圾销往中国，以至香港成为了全世界高科技垃圾的储存区。 该环保组织表示，他们已经在香港的农村地区里发现了五个大型的电子垃圾储存地，里面堆积了大量的废弃电脑显示器，键盘，电路板和电子元件。 绿色和平组织表示，这些垃圾中的有毒铅元素会渗透到土地中，而以上地点中土地 ...... | 2005年4月9日 | 176 |
| 13.高通放弃EV-DV芯片开发 LG电信3G计划遭重创 简介: 来自韩国消息，由于基础技术的不能确定性，韩国最小的移动运营商LG电信公司的3G业务将面临障碍。这是由于周二美国高通公司宣布它放弃了为CDMA2000 1xEV-DV手机制造商开发芯片组的努力。 LG电信公司是目前全球唯一一家使用CDMA2000 1xEV-DV技术的3G运营商。然而随着高通 ...... | 2005年4月9日 | 270 |
| 14.6C联盟降对华DVD专利收费 发出信号挽留客源 简介: 扼死专利喉咙将失全球最大客户群 晨报讯(记者 刘映花)一直对中国DVD企业步步紧逼的6C联盟，近日突然对中国企业发出“友好”信号。 昨天，记者从6C联盟中国地区代理律师中伦金通律师事务所获悉，6C联盟将在全球范围内修订专利许可项目，以向被许可方就专利许可方式提供更多的选择，并降低其部分产品的专利使用费。 这是6C联盟自成立以来第一次下调专利收费，而中国 ...... | 2005年4月9日 | 231 |
| 15.Intel:WIFI是客观事实 WAPI难成气候 简介: 新浪科技讯 日前，参加无线局域网国际标准会议的中国代表团公开声明受到不公正待遇并宣布退出，在业界引起广泛关注。美国东部时间3月1日上午，旧金山参加英特尔信息技术峰会上，新浪科技专门就此事采访英特尔CEO贝瑞特先生。贝瑞特拒绝对此事直接评价，但是他认为在当前形势下，WAPI成为标准的可能性越来越小。 英特尔态度依旧 “我无法对此事作出评价”贝瑞特直接答道：“因为 ...... | 2005年4月9日 | 246 |
| 16.同方数字电视产业链搭建完成 简介:在CCBN2005上，清华同方携其全线数字电视产品亮相，产品包括高清数字电视、可刻录的机顶盒以及在全国市场占有率第一的数字发射机等。业内人士认为，此举标志着清华同方从IT高科技领域到数字电视新传媒平台的跨越，同方凌讯、同方光盘、同方创信、同方易豪、深圳同方、吉兆电子等多个著名公司位于清华同方数字电视系统本部的分支下，分工明晰，打造了一条完整的数字电视产业链。 同方凌讯高调推出的PVR机顶盒 ...... | 2005年4月9日 | 14 |
| 17.台湾"当局"因中芯投资重罚张汝京 简介:3月31日消息，台湾“当局”今天对出生于台湾地区、内地最大的芯片制造商中芯国际的创建人兼董事长张汝京施以500万美元的罚款，称他非法在大陆投资，并命令他撤回这些投资。 据路透社消息，在这项判决宣布之前，台湾有关检查人员上个月对全球第二大芯片代工厂台联电（UMC）进行了调查，以决定其是否违犯了台湾对投资大陆半导体产业相关的限制性“法律”。 台湾“经济部”在一份报告中称，张未经当局批准 ...... | 2005年4月9日 | 10 |
| 18.东芝和Elpida推出最快DRAM内存 简介:日本的内存厂商Elpida和东芝公司分别表示，已经开发出基于Rambus的XDR内存接口技术的全球最快DRAM芯片。 由这两家公司开发的512M字节XDR DRAM内存工作速度均达到了3.2G赫兹，数据传输速率达到了每秒6.4G字节。 XDR DRAM内存针对高端应用包括数字电视和家庭服务器。2003年Rambus推出了XDR技术，该技术最初定位于消费电子和图形应用市场。Rambu ...... | 2005年4月9日 | 11 |
| 19.Entegris用GE材料提高半导体产率 简介:作为材料完整性管理领域的先锋，Entegris因其生产的系统而获得盛誉，该系统能够提供安全、轻巧、清洁的空间环境，从而在其中处理高度灵敏的300毫米硅片。该公司在开发出F300型和A300型AutoPod? 前开式统集盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)后，便将目光投向另一家全球一流企业 － GE高新材料集团，与之合作开发先进的材料技术，以帮助晶圆加工企业在 300 ...... | 2005年4月9日 | 9 |
| 20.3G标准专利谈判 高通成绊脚石 简介:中国秘密进行的3G标准专利谈判正在艰难前行。 日前，一则“3G专利谈判遇阻高通WCDMA专利费率成绊脚石”的消息迅速传开。有关3G知识产权的谈判事关中国3G市场启动的大局，因而分外引人关注。消息称，美国高通公司拒绝接受WCDMA专利费率降低导致谈判陷入僵局。 高通公司的新闻发言人对此不置可否。记者向负责该谈判的信产部电信研究院相关人士求证，该人士表示话题太过敏感，相关的具体内容不便透露 ...... | 2005年4月9日 | 10 |
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