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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第544页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.NI：中国测试市场充满商机 简介: 据Reed-Electronics网站报道，National Instruments近期表示，中国的测试测量系统市场已经表现出了强劲快速的增长。 中国市场经理June Zhu表示，尽管我们没有公布不同区域的具体数据，但中国公司的事务已经表现出了强劲的两位数增长。其中汽车行业和学术科研院所占有重要比例，尤其是在中国政府决定在环奥林匹克公园的大众交通将采用燃料电池动力，使得燃料电池技术对于该市 ...... | 2006年8月21日 | 364 |
| 2.TI推出0.65英寸DLP芯片 投影仪对比度提高20% 简介: 据国际电子商情网站报道，德州仪器公司(TI)近期发布了其0.65英寸DLP芯片——65WXGA DarkChip3。该产品面向DLP投影仪、支持对比度比原来产品提高20%以上的WXGA。该产品目前正在批量生产，不久将开始供货。 DarkChip3通过DLP芯片表面的镜片以外的部分来抑制漫射光的影响，采用了提高对比度的技术。此前DLP芯片DarkChip3的最小画面尺 ...... | 2006年8月21日 | 370 |
| 3.National Semiconductor降低季度销售预期 简介: 据EE Times网站报道，由于无线领域市场趋缓的冲击，National Semiconductor Corp.降低了于8月27日结束的2007财政年度第一季度的营业收入预期。 National现阶段预期第一季度营业收入将比上一季度的5.726亿美元下降6%，公司此前的预期为下降2-3%。公司表示大约2%的下降归因于向无线手持客户低于预期的交货，还有大约2%归因于夏季市场交货的低活跃性，另 ...... | 2006年8月21日 | 433 |
| 4.分析人士调低TI收入预期 简介: 据EE Times网站报道，由于3G需求低于预期，面向单芯片解决方案和缓慢的DLP增长，使得American Technology Research分析师近期下调了Texas Instruments的短期预期。 该报告对于Texas Instruments 2007年的收入预期低于此前所预期的150亿美元，并预计其2007年每股收益为1.77美元，低于广大分析人士1.90美元的预期。 ...... | 2006年8月21日 | 481 |
| 5.Altis CEO辞职投向AMD 负责德国Fab 30 简介: 据EE Times网站报道，Altis Semiconductor SA前任CEO Elke Eckstein日前辞去Altis职务转而投向AMD。 Eckstein被任命为AMD德国工厂Fab 30的副总裁，与其他副总裁及总经理一起负责AMD Dresden的管理。另外还将监管Fab 38工厂300mm晶圆的生产。 Altis Semiconductor是IBM与Infineon ...... | 2006年8月21日 | 429 |
| 6.JSR Micro向Sokudo购买RF3型圆片轨道传送系统 简介: 据Reed-Electronics网站报道，日本东京JSR Corporation在美国的运行处JSR Micro Inc.近期宣布，公司已经向Sokudo Co., Ltd.购买了RF3型圆片轨道传送系统，以提高公司的制造生产能力。JSR Micro预期RF3型设备将于本年第四季度实现交货。 Sokudo的300mm RF3轨道传送系统最初是为65nm和45nm提供state-of-th ...... | 2006年8月21日 | 478 |
| 7.德州仪器有望投资10亿美元兴建芯片工厂 简介: 据相关媒体报道，全球最大的手机芯片制造商——德州仪器公司未来将选择在菲律宾或者中国，投资大约10亿美元建立一处新的芯片制造基地。 菲律宾政府官员Armand Arreza向媒体表示，德州仪器公司正在为建立新的芯片制造基地寻求场地，德州仪器公司计划新基地的占地面积为20-30公顷。此前，德州仪器在菲律宾北部城市碧瑶（Baguio）建有一个芯片制造基地。他说̶ ...... | 2006年8月21日 | 435 |
| 8.Hynix降低股票融资预期 简介: 据EE Times网站报道，Hynix Semiconductor Inc.近期宣布，降低了其在韩国的股票发行收益预期。 Hynix原计划发行7亿美元的股票和债券，但由于不稳定的市场环境，公司决定削减其发行收益预期，仅发行3亿美元的新股。 债权人计划卖出Hynix约6200万美元的股票，现在将卖出4000万美元的现有股票。发行收益将用于偿还公司在韩国存储器制造商的债务。 相关链 ...... | 2006年8月21日 | 529 |
| 9.Hynix开始量产80nm DRAM 简介: 据EE Times网站报道，韩国海士力半导体公司近日宣布已经开始量产80nm工艺的512Mb DDR2 DRAM芯片。 公司表示，80nm技术现已应用到512Mb DRAM产品中，这使得公司的生产能力提高了50％，并超过了现有的90nm生产线。 80nm DRAM产品的量产将会大大促进公司进一步开发60nm DRAM产品，公司新闻发言人表示。 相关链接（英文）:http://w ...... | 2006年8月21日 | 466 |
| 10.Hynix确认Oregon晶圆厂将实现扩产 简介: 据EE Times网站报道，Oregon地方长官Ted Kulongoski表示，Hynix Semiconductor Inc.预期将在该州的晶圆厂投资2.50亿美元进行扩产，本次扩产将为Eugene市带来超过100个就业机会。 我们非常高兴，Hynix发言人Bobby Lee表示，2.50亿美元是公司有史以来在一年当中进行的最大的投资。 Hynix Semiconductor M ...... | 2006年8月21日 | 434 |
| 11.海力士再度扩产 今年资本支出破40亿美元 简介: 据电子资讯时报网站报道，韩国存储器大厂海力士(Hynix)近期宣布将再次加码投资扩产，再次将2006年的资本支出从3.6兆韩元(约37.5亿美元)增加到4兆韩元(约41.7亿美元)，以扩充存储器芯片生产设备，海力士同时也希望寻求更多的合作伙伴。 海力士在2006年6月就已经发行过新股筹措资金，近期则在8月初宣布将投资1.26兆韩元(约13亿美元)，以扩充及升级存储器产能及相关研发实力，其中 ...... | 2006年8月21日 | 423 |
| 12.台积电将聘任前惠普CEO卡莉为独立董事 简介: 据Reed-electronics报道，半导体代工厂台湾积体电路制造有限公司（TSMC）4月6日宣布，待5月16日召开的股东大会批准后，就将任命原惠普CEO卡莉•费奥瑞娜为董事会新增设的独立董事。 台积电表示，其董事会现有9名成员，设有3个独立董事席位，分别由前英国电信公司首席执行官Peter Bonfield、麻省理工学院教授Lester Thurow 和前宏碁集团董事长施振 ...... | 2006年8月21日 | 367 |
| 13.浸入式光刻技术发展遇到障碍 简介: 据据EE Time网站报道，由于适用于193nm光刻技术的高折射率材料尚未研发成功，浸入式光刻技术将在32nm技术节点上将丧失发展潜力。 193nm浸入式光刻技术是通过在折射率为1.44的去离子水在32nm工艺下对于圆片进行图形化。ASML、Canon和Nikon等正在进行193nm浸入式扫描装置的研发，并争取应用于45nm和32nm工艺。同时DuPont、JSR等公司也在进行高反射率材料 ...... | 2006年8月21日 | 429 |
| 14.Nemerix设计公司联手TSMC 简介: 据EE Times网站报道，GPS芯片设计公司Nemerix SA近期宣布，公司将联手TSMC进行其芯片代工。 Nemerix公司CEO Ron Torten表示，TSMC的先进制程技术和灵活的设计实现，将使得NemeriX的GPS和AGPS产品仅有同类产品一半的功耗。 TSMC表示，Nemerix的设计团队已经开始与TSMC展开180nm和130nm工艺的合作研究，相信这将为Nem ...... | 2006年8月21日 | 432 |
| 15.Avago扩大TSMC传感器代工合同 简介: 据EE Times网站报道，Avago Technologies Inc.近期宣布，公司决定扩大与TSMC在CMOS图像传感器领域的合作。 通过此项计划，TSMC将为Avago下两代CMOS图像传感器产品提供代工服务。TSMC现在已经开始为Avago提供1.3和2兆像素的传感器提供代工服务。 Avago最初是Agilent Technologies Inc.的半导体项目组，经过再次洗 ...... | 2006年8月21日 | 403 |
| 16.TSMC发布65nm设计参考流程 简介: 据EE Times网站报道，Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.近期发布了其应用于65nm芯片设计的最新版本DFM EDA工具。 该参考设计流程被命名为Reference Flow 7.0，增加了统计时序分析、增强了动力管理能力和DFM特征。该软件套装在现有Synopsys和Cadence实现工具的基础上，还增加了Magma Design Aut ...... | 2006年8月21日 | 537 |
| 17.12英寸投入量产 台机电8英寸设备获批运至大陆 简介: 据报道,7月20日凌晨1时,来自全球最大芯片代工厂台机电的8英寸芯片生产设备设备由货运包机从台湾运至上海,该设备原属于台积电位于台湾的芯片代工7厂。在抵达上海松江工厂安装使用后，台积电位于大陆的芯片工厂产能预计将从目前的2万片月提高到3万片月。 台积电称，这一设备转移获得了台湾当局的批准。去年4月该公司位于新竹的12英寸工厂进入量产阶段，因此台当局允许将已成熟的8英寸芯片生产设备转移到上海 ...... | 2006年8月21日 | 505 |
| 18.TSMC第二季度净利润年增长达到85% 简介: 据Reed-Electronics网站报道，强劲的产品需求使得TSMC收益实现了大幅增长，其第二季度净利润年增长率达到85%。 TSMC公布其收益达到25亿美元，其年增长率为37%，相比上一季度增长5.5%;公司净利润达到10亿美元，其年增长率为85%，相比第一季度增长4.3%。 TSMC副总裁与CFO Lora Ho表示，第三季度的需求水平相比于第二季度将有所轻微下滑，这主要是由于 ...... | 2006年8月21日 | 499 |
| 19.SST与TSMC扩大嵌入式闪存合同 并开展90nm合作 简介: 据ee times网站报道，Silicon Storage Technology Inc.(SST)与Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.(TSMC)近期宣布将扩大其嵌入式闪存技术的合作。 根据协议条款，作为TSMC嵌入式闪存的一部分，TSMC将授权SST下一代90nm SuperFlash技术。 SST 90nm SuperFlas ...... | 2006年8月21日 | 489 |
| 20.嵌入式存储器市场火爆 晶圆代工厂纷抢进 简介: 据电子资讯时报网站报道，整合嵌入式存储器成为晶圆代工厂最“in”新趋势！继台积电、联电提供存储器代工整合服务之后，近期东南亚晶圆代工厂也纷纷给出解决方案。马来西亚Silterra于24日宣布与力晶旗下转投资力旺签订专利授权协定，提供0.13微米至0.18微米工艺晶圆代工;同时，新加坡特许(Chartered)也已悄悄布局嵌入式Flash方案。晶圆代工业者纷纷投入嵌入式存储 ...... | 2006年8月21日 | 504 |
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