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奥特斯扩建重庆,布局新一代高科技印制电路板
来源:奥特斯(中国)有限公司 作者: 2015/5/4 9:31:35 人气:333
内容导读:
奥特斯是全球领先的高端高密度互连印制电路板及多层互连印制电路板的制造商。随着行业大趋势对微型化与模块化的需求不断攀升,愈发加快了高端印制电路板技术与半导体技术结合。奥特斯在涉足半导体封装业务后(项目目前处于产品认证阶段),开始布局新一代技术,即扩建重庆之举,对于其核心业务的增长具有重大意义。

--奥特斯为其核心业务布局,生产高科技印制电路板

--截止2017年,重庆工厂的投资额将由目前的3.5亿欧元增至4.8亿欧元

--重庆半导体封装载板项目现处于产品认证阶段,计划于2016年量产

重庆2015年4月30日电 /美通社/ -- 奥特斯是全球领先的高端高密度互连印制电路板及多层互连印制电路板的制造商。随着行业大趋势对微型化与模块化的需求不断攀升,愈发加快了高端印制电路板技术与半导体技术结合。奥特斯在涉足半导体封装业务后(项目目前处于产品认证阶段),开始布局新一代技术,即扩建重庆之举,对于其核心业务的增长具有重大意义。

为保持在高端市场获得长期持续的盈利,奥特斯将通过对新一代高端印制电路板的产能扩建,进一步挖掘市场契机。该产品被称为系统级封装印制电路板(substrate-like PCBs)。经监事委员会一致同意后,集团董事会正式决定向重庆增资扩建。截止2017年中期,计划增资额将陆续从当前的3.5亿欧元扩大至4.8亿欧元。

扩建的重庆二期项目预计于2016年下半年投产,并基于上海与重庆两地工厂在技术,流程工艺及管理水平三方面的紧密合作。系统级封装印制电路板的技术开发已在上海进行且于今年完成首批量产。重庆新厂有望于2016年下半年启动大规模量产。

所需资金将通过改善现金流并利用现有信贷额度的方式进行融资。重庆半导体封装载板项目现处于产品认证阶段,计划于2016年投产,当年即可产生收益。

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