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第9721篇:纳米级气流有望为未来的计算机提供冷却处理

发布时间:2004年9月21日 点击次数:477
来源:   作者:Ralph Raiola
 
美国普渡大学(位于美国印地安那州西拉斐特)的机械工程师正在开发一种利用空气分子电离来产生纳米级气流的新颖冷却技术,有望用于为未来的计算机实施冷却处理。这种技术可被用来制作安装在未来微型芯片上(或集成到未来微型芯片内)的冷却器件,从而为诸如液体冷却或采用散热器和风扇进行的冷却等噪声大、成本高且可靠性较差的方法提供一种替代方案。



---该技术利用安装在计算机芯片上、且彼此靠近的电极来生成离子。使100V(或更低)的电压通过电极,从而导致带负电荷的纳米管向带正电的电极释放电子。
空气分子的电离造成了电荷的不平衡,因而形成了会产生微弱气流的纳米级脉冲。这项技术无须活动部件。
研究人员相信该技术能够提供与液体循环冷却器件相同的冷却速率。不过,有关冷却性能的确切数据预计不可能在几个月之内获得。
该器件的大部分功能可以借助制作纤巧芯片所使用的传统硅片生产工艺来制造。如欲了解更多信息,请致电765-494-5627与普渡大学的Timothy Fisher联系,或发送电子邮件到tsfisher@purdue.edu。


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