CEA（法国原子能委员会）与Crolles2联盟签订了一个为期四年的研发合同（2004—2007），Crolles2联盟的三个合作伙伴分别是意法半导体、飞利浦和原为摩托罗拉半导体产品部的摩托罗子公司Freescale半导体有限公司。这项协议预计四方将在300mm圆晶片上合作开发45nm、32nm以及32nm以下CMOS节点的纳电子技术。
--这项研究项目由CEA-Leti（CEA电子信息技术实验室）在一个新的300mm制造厂完成，这个被称为Nanotec 300（纳米技术300）的新厂区位于格靳诺布尔市，2004年4月22日举行了落成典礼。新厂区包括1000平方米的洁净室和在300mm圆晶片上制造、晶质鉴定和测量电子器件如晶体管的各种设备。研究活动涵盖四个领域：高级图形形成、前端材料和工序、高级器件、后端材料和工序。这项研究活动将由CEA与Crolles2联盟的三个作伙伴以及其现有的研究伙伴联合进行，包括比利时Leuven IMEC和美国德州奥斯丁Dan Noble中心。
--这项协议是CEA-Leti与意法半导体（ST）在格靳诺布尔地区达成的就200毫米圆晶片CMOS研究计划的继续。作为这项长期合作的一部分，两个实验室的研究员及两个制造厂的圆晶片可以永久互换，标准的CMOS工序在Crolles完成，而较高级的技术在附近的CEA-Leti制造厂进行，从而优化了整体研究的投资。新的协议将采用与此相似的做法。
Nanotec 300项目代表了微电子技术领域的一项重大的研究活动，得到了总计3亿欧元的支持资金，融资单位包括Crolles2联盟、法国政府和当地政府（隆河阿尔卑斯山区议会、Isere省众议院、格靳诺布尔市区自治会和市政厅）。