|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
氮化物晶体管在亚毫米频段实现了前所未有的输出功率 |
| 发布时间:2003年4月21日 点击次数:425 |
| 来源:今日电子 作者:Joseph Suda |
亚毫米频段——微波与毫米波长之间频率的通称——被狭义定义为25GHz以上至30GHz,但也被广义定义为20GHz 至40GHz。无线设备和网络对更高的容量及速度的需求——诸如多电平调制等推进技术——使得人们希望采用20~40GHz的频段。 目前市售的工作偏压在5~8V之间的GaAs晶体管无法提供所需的较大输出功率余量——10~15dB——以改善发送器的功率放大器的线性。若采用多个晶体管并联的方法,则需要使用无源元件分别在输入侧和输出侧进行分割和组合。结果,芯片和封装尺寸变大、带宽变窄、功耗增加。 NEC公司的新型晶体管无需进行并联,因而不必增加额外的元件。只需一个元件即可覆盖分配给用户进行无线网络接入的三个高频频段——22GHz、26GHz和38GHz。 该器件采用了利用电子束蚀刻工艺,以及GaN和AlGaN的异质结制作的 0.25μm栅电极。由于两种材料之间存在键合长度(Bond Length)和晶格常数方面的差异,因此异质结界面会产生一个很大的电荷。最终形成的电子气——其密度为GaAs异质结的三倍——有助于获得更高的电流和输出功率。 该晶体管实现的其他目标包括一个120GHz 的功率增益截止频率和一个约1A/m2的栅极漏电流密度。该器件所采用的SiC衬底有助于改善导热性,使得并联器件能够在相同的沟道温度条件下工作。 NEC公司为该器件制定的计划是进一步改进输出功率和制造工艺,并在 3~5年的时间里实现商品化。如欲了解更多的信息,请与NEC公司的Daniel Mathieson联系,E-mail:d-mathieson@bu.jp.nec.com。 ——Joseph Suda |
|
|
|
|
[综合电子] 相关文章: 折叠式电容器使SRAM的密度提高了三倍简介:
位于美国加利福尼亚州圣尼维尔(Sunnyvale)的高密度存储器解决方案供应商MoSys公司近日取得了一项技术突破,使得传统SRAM的密度提高了三倍。这项被称为1T-SRAM-Q的独有技术,是专门针对不断增长的消费类产品的低功耗要求及高性能产品的高带宽要求而设计的,这些需求均要求采用更多的片上存储器。 这一突破性的研究成果基于该公司的面折叠电容器(FAC,Folded-Area Capacitor)技术,即把1T-SRAM栅极氧化物电容器沿着浅沟道隔离侧壁垂直折弯,以占用较少的芯片水平面积,进而达到减小位单元尺寸的目的。利用这种方法形成的0.50μm2和0.28μm2的较小位单元...... 串行附加SCSI规范走向实施阶段
新型衬底技术造就了先进的LCD
微芯科技推出具有数字模拟控制功能的可编程增益放大器
干扰对CDMA手机接收机测试的影响
使用NI TestStand测试手机基站
现代通信测试设备必须适合多种手机标准
用FPGA实现非标码速向标准码速的调整
Soitec公司选择西华产业作为中国总代理,从而成为首家在中国经销SOI的公司
研祥智能科技股份有限公司十年高速增长,贡献深市经济 |
|
|
|