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| 连续颗粒硅实现了LCD设备外形尺寸的缩减以及功能的扩充 | | | | 一种被称为连续颗粒硅（continuous-grain silicon, CG-Silicon）的衬底技术使器件的集成度达到了前所未有的水平,并预示着下一代移动和手持式产品即将出现。最终,就连设备的CPU都将被集成到衬底上。 | | 地处美国华盛顿特区卡马斯（Camas）的夏普美洲微电子公司,运用连续颗粒硅技术研制成功了电子迁移率分别为非晶硅和低温多晶硅的600倍和4倍的LCD。连续颗粒硅技术造就了系统LCD（SLCD）,这种LCD将所有的驱动器和操作电路——包括数字逻辑电路、LCD驱动器、电源、I/O接口和信号处理电路——都集成到了玻璃基板上。
与非晶硅和低温多晶硅不同,连续颗粒硅在颗粒的边界处具有原子级连续性的硅晶格。该技术由于不需要把外部电路焊接到显示器上,因此能够实现体积更小、厚度更薄、用途更广、性能更强且能耗更低的移动设备。
SLCD还可在有源矩阵显示区域的周围设置一个单片电路,该电路包括一个带有多功能块的全彩色源驱动器、一个门驱动器和一个时钟发生器。在最近的一次原理验证型演示中还把一个8位CPU集成到了LCD衬底上,这表明所有的电路最终都将有望被集成到显示器的玻璃基板上。
SLCD另一个重要的特征是能够对图像分辨率和色浓度进行动态控制,从而提供多种分辨率模式的输出,并降低总功耗。运用连续颗粒硅技术制作的3.7英寸SLCD的功耗指标分别为14mW（彩色VGA）、8mW（彩色QVGA）和2mW（单色QVGA）。
采用系统LCD架构的首款商品化的产品是夏普公司的Zaurus SL-C700 PDA,它不久将在美国公布。如欲了解更多的信息,请与夏普美洲微电子公司联系,电话：001-800-642-0261,e-mail：info@sharpsma.com,或登录http://www.sharpsma.com网站。
——Alix L. Paultre |
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