据半导体技术网站报道，国际半导体产能统计协会(SICAS)最新报告指出，受季节性因素影响，2006年第一季度全球半导体产能利用率出现一年来首度下滑情形，降为89.5％，较前一季度滑落2.3个百分点。

SICAS指出，2006年第一季度反映半导体市场需求的实际初制晶圆(wafer starts)产能达每周152万片。一般而言，产能利用率若超过90％以上，通常会激励半导体业者投资扩产。

三菱UFJ证券分析师Masahiko Ishino指出，季节性因素是引起本季全球半导体产能利用率下滑的主要因素，市场后势仍被看好，他进一步表示，因需求强劲，不少芯片厂营运颇佳，并力图提高市场占有率。