据半导体技术网站报道,国际半导体产能统计协会(SICAS)最新报告指出,受季节性因素影响,2006年第一季度全球半导体产能利用率出现一年来首度下滑情形,降为89.5%,较前一季度滑落2.3个百分点。
SICAS指出,2006年第一季度反映半导体市场需求的实际初制晶圆(wafer starts)产能达每周152万片。一般而言,产能利用率若超过90%以上,通常会激励半导体业者投资扩产。
三菱UFJ证券分析师Masahiko Ishino指出,季节性因素是引起本季全球半导体产能利用率下滑的主要因素,市场后势仍被看好,他进一步表示,因需求强劲,不少芯片厂营运颇佳,并力图提高市场占有率。
