ChipPAC推出铜和低k绝缘体90纳米封装工艺[半导体]

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ChipPAC推出铜和低k绝缘体90纳米封装工艺

发布时间:2004年3月23日点击次数:422

半导体装配和测试服务供应商ChipPAC公司日前表示已经完成了90纳米单片和堆叠CSP与BGA芯片封装工艺研发。该工艺使用铜和两种低k绝缘体材料,包括一种无机物和一种有机物,可以满足客户的要求。据称,这将启动下一代铜和低k绝缘材料芯片的大批量装配和测试,满足无线应用和计算机行业的需求。铜和低k绝缘体材料用于高速大批量应用,包括图像和ASIC芯片,以及用于游戏计算机和无线掌上设备的DSP。采用的高技术包括晶圆亚薄、晶圆切割、新材料和优异的装配工艺。预计2004年,整体市场将扩张18%

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