Victrex ®PEEK®  已获指定用于整个IC制造工艺 (包括前端和后端) 的多个部件，其众多应用包括晶圆输送产品，如FOUP、CMP保持环、湿和干蚀刻加工部件及IC测试插座。Victrex® PEEK® 可与特种填充料进行混合改性，为大多数重要组件提供静电耗散防护。
　　英国威克斯公司是Victrex®  PEEK®  品牌聚合物的唯一制造商。同样也是这种异常柔软和耐用材料在中国地区的唯一供应商。 PEEK  是半导体制造工艺不可或缺的部分。
　　Victrex®  PEEK®   在半导体行业的应用包括:
　　晶圆棒
　　晶圆棒使用固有高纯度特性的Victrex®  PEEK®  聚合物制成，可在晶圆输送过程中将污染减至最低，并提供最大限度的安全性 。与传统的金属镊钳不同，这种晶圆棒不会产生刮擦引起的颗粒污染，并可通过碳素纤维增强工艺，提供静电保护功能。对于半导体晶圆加工，真空棒上的光学抛光Victrex® PEEK® 聚合物尖具有卓越的硅片粘附特性，并可耐受高加工温度。
　　晶圆输送载体
　　晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。使用基于Victrex®  PEEK®  聚合物的特殊导电化合物进行聚碳酸酯过压成型，该载体兼具低初始采购价格及低设置和校准时间的优势，并可显着减少设备的停机时间。
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