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威克斯公司的晶圆输送载体

发布时间:2004年2月24日 点击次数:456
来源:半导体国际   作者:
 
Victrex ®PEEK®  已获指定用于整个IC制造工艺 (包括前端和后端) 的多个部件,其众多应用包括晶圆输送产品,如FOUP、CMP保持环、湿和干蚀刻加工部件及IC测试插座。Victrex® PEEK® 可与特种填充料进行混合改性,为大多数重要组件提供静电耗散防护。
  英国威克斯公司是Victrex®  PEEK®  品牌聚合物的唯一制造商。同样也是这种异常柔软和耐用材料在中国地区的唯一供应商。 PEEK  是半导体制造工艺不可或缺的部分。
  Victrex®  PEEK®   在半导体行业的应用包括:
  晶圆棒
  晶圆棒使用固有高纯度特性的Victrex®  PEEK®  聚合物制成,可在晶圆输送过程中将污染减至最低,并提供最大限度的安全性
。与传统的金属镊钳不同,这种晶圆棒不会产生刮擦引起的颗粒污染,并可通过碳素纤维增强工艺,提供静电保护功能。对于半导体晶圆加工,真空棒上的光学抛光Victrex® PEEK® 聚合物尖具有卓越的硅片粘附特性,并可耐受高加工温度。
  晶圆输送载体
  晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放,并提高生产力。使用基于Victrex®  PEEK®  聚合物的特殊导电化合物进行聚碳酸酯过压成型,该载体兼具低初始采购价格及低设置和校准时间的优势,并可显着减少设备的停机时间。
 http://sc.victrex.com。

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