访问电脑版页面
索引
| -
分类
| -
文章搜索
-
最新文章
|
导航:
老古开发网手机版
→
其他
英飞凌拟联合英特尔开发手机SIM芯 09年量产
导读:
关键字:
11月14日消息,据外电报道,德国半导体巨头英飞凌周二宣布,它将与美国的英特尔联合开发用于手机的SIM(用户身份模块)芯片。
英飞凌称,它将提供用于每个SIM卡的微型芯片。大批量生产预计将从2009年年初开始。
英飞凌没有披露有关这个合资企业的金融细节。但是,英飞凌表示,到2008年年末,新的SIM卡的USB接口能够满足额外的需求,实现数据密集型的移动应用、服务和空中下载。
来源:赛迪网 作者: 2007/11/14 0:00:00
QQ空间
新浪微博
腾讯微博
人人网
微信
分享到其他>>:
栏目: [
]
相关阅读
安森美推出新的高功率图腾柱PFC控制器,满足具挑战的能效标准
动态功耗低至60μA/MHz!助力设备超长续航,首选国民技术低功耗MCU!