在高性能 KIStech 电镀系统工作的专家们已开发出了KISflex 400这个双重技术电镀系统。在有机地整合了高性能的丝网印刷术和配方，以及精确液体配方的灵活性和多功能性，KISflex 400 具有经过充分检验的速度和可重复性的优势。
　　在使用了KIStech的专利技术，KISflex 400使用了一个共有的系统平台以有利于充分整合多程序的作用来满足最苛刻的 装配要求。 KISflex 400提供了广泛的印刷功能，包括有自动显示队列，速控感光层分离和捕获介质能力。
　　KISflex400还提供了一个独特的整合了的印刷与配方功能，包括印刷后的修正功能，印刷电路的补充方案，多层电镀和无丝网印刷修正的印刷改正。另外还有很有特色的传导和非传导的材料配方的功能性。
　　KISflex双重技术有利于经过完全整合了的和连续电镀材料在一个单一的多元素周期里面进行处理。具有灵活性，处理过程的控制和生产力方面的优势。
　　为了电镀过程和最优化过程的参数之间的无缝过渡，一个以Windows作为基础的图形用户接口控制着集成印刷电路和配方。在可供使用的普通或专用的配方技术提供了一个多样化范围的应用情况下，KISflex 400印刷功能使用了IDC图形技术以便达到以专用标准或非专用标准的高精度的丝网印刷/板列队的目标。甚至当不能提供专用的目标标准时，KIStech的独特的虚拟标准能够促进实现高精度的丝网/板印刷目标。www.kistech.co.uk