据电子资讯时报网站报道,国际半导体产能统计协会(SICAS)发布的最新报告显示,由于需求持续增加和新款芯片刺激销售等因素的影响,2006年第二季度全球半导体产能利用率相比上一季度提高1.7%,达到91.2％。

SICAS调查对象包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与东芝(Toshiba)等全球40家主要半导体厂商,结果显示第二季度晶圆产能约每周174万片,相比上一季度的170万片有所提高;更能够反映出芯片需求情况的实际初制晶圆(Wafer Starts)产能第二季度约为每周159万片,相比上一季度的152万片增加约3.3％。

一般而言,产能利用率若超过90％,通常会激励半导体业者投资扩产。东芝顾问Ritsuzo Saito表示,芯片的需求仍旧强劲且持续增加,走在技术尖端的芯片带动需求;2006年5月,全球半导体贸易统计组织(WSTS)预估,2006年全球半导体因DRAM与NAND型闪存需求提升,增长率将达到10.1％,销售额也将达2504.6亿美元。